一、Describe the problem 问题描述
不良序号 | 产品型号 | 产品编码 | 客诉不良现象 | 我司复判现象 | 不良原因 | 备注 |
1# | PC070IA15-B27-L800 | 231121TTS2700229 | 花屏 | 背光亮,显示黑屏 | ITO烧 | VDD |
二、Root Cause(根本原因)
1、确认客退不良模组周期23年11月(如图所示);
2、客退不良模组点灯确认背光亮,FOG黑屏不显示(如图所示);
3、拆解模组,在OM下镜检发现有ITO电腐蚀烧坏现象。确认烧坏位置对应为VDD线路(如图所示);
4、检查FPC对应线路确认无来料短路现象,排除模组产品本身短路问题(如图所示)。
5、产品经过5道检验测试工序(FOG测试—模组组装测试—模组出货检测试—客户端全检—触摸全贴合全检)
均为OK,在终端客户出现VDD烧坏不良;
6、综合以上:
1.推测VDD烧坏原因为终端客户有插拔PIN 插歪现象,上电时短路引起VDD烧坏不良。
2.客户主板VDD有可能存在波峰瞬间电流过大(需要客户主板具体实测分析)。
三、PERMANENT ACTION(根本对策 )
针对花屏——VDD烧坏
a. 生产测试全工序禁止热插拔(带电插PIN)作业。
b. 客户端组装插PIN时应确保无插偏现象再上电测试。
c. 需排查客户主板VDD有无可能存在波峰,瞬间电流过大(需要客户主板具体实测分析)。
四、Verification of the effectiveness(证实效果)
1、持续跟进客户反馈异常问题
2、持续关注生产线以及客户功能不良状况,如有不良及时分析原因。